IT之家 7 月 17 日消息，台湾地区集成电路封装测试业者力成 (Powertech, PTI) 昨日宣布，该公司拟与 Broadcomm（博通）于新加坡共同设立面板级先进封装 (PLP) 业务制造合资公司。
力成表示这项决定基于业务整体国际布局，旨在贴近全球客户供应链。力成预计将向新加坡合资企业投资 4 亿美元（IT之家注：现汇率约合 27.11 亿元人民币）。
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面板级封装（PLP）是一种先进封装技术，与传统的晶圆级封装（如 WLP）相比，它使用更大的方形面板作为基底，能够实现更高的生产效率、更低的单位成本，并支持更大尺寸芯片或更多芯片的集成。台积电等厂商也在积极布局扇出式面板级封装（FOPLP）技术。
力成科技是全球主要的半导体封测厂商之一。根据市场研究机构 CINNO Research 的数据，2022 年上半年，力成科技在全球半导体封测前十大厂商中营收排名第四，营业收入同比增长约 8.9%。
博通（Broadcom）是全球领先的半导体设计公司，其产品广泛应用于数据中心、网络、宽带、无线通信等领域。博通也是先进封装技术的重要需求方和推动者，其与封测厂商的合作旨在确保其高性能芯片的封装产能和技术支持。
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